Profil podjetja
Podjetje Xinfucheng Electronics Co., Ltd., ustanovljeno leta 2003.se nahaja v Shenzhenu, saj visokotehnološka elektronska industrija cveti. Je profesionalni proizvajalec sond in testnih vtičnic. Celotna tovarna pokriva površino ...2.000 kvadratnih metrov. Montažna linija, CNC stružnica, montažna linija za galvanizacijo in popolna oprema za funkcionalno testiranje. Imamo zmogljivosti in rešitve za kompleksne tehnične probleme, raznolika naročila, hitro obračanje pošiljk, stabilno kakovost. Prilagodili in izdelali smo več kot deset tisoč izdelkov za potrebe in zahteve strank. Xinfucheng nenehno uvaja tehnologije izdelave sond in diverzifikacijo. Sondilne izdelke smo razvili z nenehnimi raziskavami in razvojem, preboji, s poudarkom na široki uporabi za testiranje visokotehnoloških izdelkov, kot so polprevodniška industrija, elektronska industrija in industrija tiskanih vezij. Kakovost je primerljiva z Evropo, ZDA, Japonsko in drugimi državami, kar je prejelo soglasno potrditev in zaupanje industrije sond in končnih uporabnikov.
Razvojna pot
3. avgusta 2003 je bil uradno ustanovljen oddelek za razstave in prodajo elektronike Shenzhen Xinfucheng. Na začetku ustanovitve je bila glavna prodaja in distribucija testnih sond v Koreji, na Japonskem, v Nemčiji in Združenih državah Amerike.
Prodajni oddelek podjetja Xinfucheng Electronics je začel prodajati sonde/testne merilnike v velikih količinah v južno in vzhodno Kitajsko, proizvodna vrednost podjetja pa je prvič presegla 5 milijonov juanov.
Oddelek za razstave in prodajo elektronike Xinfucheng je vzpostavil montažno linijo in začel kupovati velike količine tujih delov sond za montažo in prodajo originalni opremi (OEM).
Leta 2016 se je začelo načrtovanje in izdelava testnih vtičnic. Ima CNC proizvodno linijo, oddelek za toplotno obdelavo, proizvodno linijo za galvanizacijo, montažno linijo ... in uvedel odličen način upravljanja zmogljivosti.
Leta 2017 je podjetje Xinfucheng predstavilo štiri glavne politike. Oblikovalo je "Razvojni načrt 2017–2019".
Poslovni obseg
◎Testni pin za polprevodniško ohišje (testne sonde BGA)
◎ Polprevodniška testna vtičnica (testna vtičnica BGA)
◎ Testiranje tiskanih vezij PCB (tradicionalne sonde)
◎ Testiranje linijskih vezij in delovanje (testne sonde)
◎ Koaksialna visokofrekvenčna igla (koaksialne sonde)
◎ Koaksialna igla za visok tok (sonde za testiranje visokega toka)
◎ Priključek za baterijo in anteno
Storitvena industrija
tiskano vezje
Procesor
RAM
Grafična kartica
CMOS
IKT (spletno testiranje)
Sklopi testnih vtičnic
Kamere
Mobilni telefon
PAMETNA OBLAČILA
Metodologija IC
Testiranje integriranih vezij vključuje predvsem preverjanje zasnove pri načrtovanju čipa, pregled rezin pri izdelavi rezin in testiranje končnih izdelkov po pakiranju. Ne glede na fazo je treba za testiranje različnih funkcionalnih indikatorjev čipa izvesti dva koraka. Prvi je povezava nožic čipa s funkcionalnim modulom testerja, drugi pa je dovajanje vhodnih signalov na čip prek testerja in preverjanje delovanja čipa. Izhodni signali za oceno učinkovitosti funkcij čipa in indikatorjev delovanja.
Organizacijska struktura
